紅外熱像儀的應(yīng)用范圍極其廣泛，并且隨著紅外技術(shù)的不斷發(fā)展及普及，新的應(yīng)用被不斷開(kāi)發(fā)，目前主要有以下幾個(gè)應(yīng)用大類(lèi)。

材料研究:有機(jī)材料、無(wú)機(jī)材料、復(fù)合材料、3D打印材料、納米材料、彈性材料等。

機(jī)械與動(dòng)力:新能源動(dòng)力系統(tǒng)、制動(dòng)系統(tǒng)、液壓系統(tǒng)、牽引系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、精密加工等。

電子與電氣:微電子、芯片、電子元器件、強(qiáng)電設(shè)備等。

土木工程:橋梁、隧道、大壩、建筑物等基建設(shè)施的滲漏、空鼓、縫隙問(wèn)題、地質(zhì)勘探等。

化學(xué)與化工:化學(xué)反應(yīng)過(guò)程監(jiān)測(cè)、反應(yīng)設(shè)備監(jiān)測(cè)、產(chǎn)品性能測(cè)試等。

動(dòng)物與植物:藥性及藥效試驗(yàn)、新品種培育、動(dòng)物習(xí)性、生長(zhǎng)環(huán)境、激光脫毛、微生物體、醫(yī)學(xué)研究等。

其它科研:考古與文物保護(hù)、空間試驗(yàn)、空氣動(dòng)力學(xué)、激光及光纖研究、爆炸研究、碰撞試驗(yàn)、火山研究、溫室效應(yīng)、沙塵暴、